AMD AM27S49A/BLA

安装类型

通孔

包装/外壳

24-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

24-CDIP

终端数量

24

Package

Bulk

Base Product Number

AM27S49A

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S49A/BLA

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.19

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

-

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

64Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

55 ns

内存格式

PROM

内存接口

Parallel

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

组织的记忆

8K x 8

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm