AMD AM2812DLB

表面安装

NO

材料

Alloy no. 260 BRASS

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2812DLB

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.5 MHz

Number of Words

32 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.74

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32X8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

2000 ns

宽度

15.24 mm

长度

35.56 mm