AMD AM2813ADLB

安装类型

--

表面安装

NO

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2813ADLB

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

32 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

--

系列

--

包装

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

--

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

--

定位的数量

--

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

--

行数

--

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

螺距

--

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

已加载定位数量

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

--

触点表面处理

--

JESD-30代码

R-XDIP-T28

电源

5 V

温度等级

OTHER

连接器样式

--

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32X9

内存宽度

9

触点布局，典型

--

列数

--

内存IC类型

其他先进先出

连接器用途

--

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--