AMD AM2864A-25/BXA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

28

Number of I/Os

102

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2864A-25/BXA

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.77

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

FLEX-10KE®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

NMOS

电压 - 供电

2.3 V ~ 2.7 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.445 mm

内存宽度

8

逻辑元件/单元数

2880

记忆密度

65536 bit

总 RAM 位数

40960

阀门数量

199000

LABs数量/ CLBs数量

360

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

NO

页面尺寸

32 words

宽度

15.24 mm

长度

35.56 mm