AMD AM2864AE-305DC

包装/外壳

780-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

28

Number of I/Os

364

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2864AE-305DC

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.35

Part Package Code

DIP

系列

Arria II GX

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

NMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

EP2AGX45

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.445 mm

内存宽度

8

逻辑元件/单元数

42959

记忆密度

65536 bit

总 RAM 位数

3517440

LABs数量/ CLBs数量

1805

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

NO

页面尺寸

32 words

宽度

15.24 mm

长度

35.56 mm