AMD AM2864BE-200DC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AA, SMB

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-214AA (SMBJ)

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2864BE-200DC

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.91

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

8192 words

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

P6SMB, TransZorb®

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源线保护

无

电压 - 击穿

28.5V

功率 - 脉冲峰值

600W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

14.5A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

41.4V

电压 - 反向断态（典型值）

25.6V

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.445 mm

内存宽度

8

双向通道

1

记忆密度

65536 bit

电容@频率

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

NO

页面尺寸

32 words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

15.24 mm

长度

35.56 mm