AMD AM2864BE-355DCB

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

28

Contact Sizes

7#20

Service Rating

I

Insert Arrangement

B99

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Access Time-Max

350 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2864BE-355DCB

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.36

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.445 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

外壳电镀

化学镍

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

NO

页面尺寸

32 words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

15.24 mm

长度

35.56 mm