AMD AM28F010-120C3/BXA

表面安装

NO

终端数量

32

Voltage, Rating

150 V

Package Description

DIP, DIP32,.6

Package Style

IN-LINE

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.25

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

AM28F010-120C3/BXA

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

120 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

128000

Usage Level

Military grade

容差

0.5 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

25 ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

75.9 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

额定功率

250 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-GDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

耐力

1000 Write/Erase Cycles

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

高度

650 µm

长度

42.1005 mm

宽度

15.24 mm