AMD AM2911DCTB

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

20

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2911DCTB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

子类别

Bit-Slice Processors

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Passivated

外壳尺寸-插入

35-44

JESD-30代码

R-XDIP-T20

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER