AMD AM29331GC

表面安装

NO

终端数量

120

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

PGA

Package Description

HPGA, PGA120,13X13

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HPGA

Package Equivalence Code

PGA120,13X13

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

120

JESD-30代码

S-CPGA-P120

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

电源电流-最大值

1300 mA

座位高度-最大

10.668 mm

外部数据总线宽度

16

长度

34.544 mm

宽度

34.544 mm