AMD AM29520ADCB

包装/外壳

44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

供应商器件包装

44-TSOP II

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

Volatile

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29520ADCB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.86

包装

Tape & Reel (TR)

系列

--

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DSP外设

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71016

JESD-30代码

R-XDIP-T24

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

1Mb (64K x 16)

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER

访问时间

15ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

15ns