AMD AM29520DC

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

0.300 INCH, SLIM, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29520DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

7.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DSP外设

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER

电源电流-最大值

185 mA

座位高度-最大

5.715 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

输出数据总线宽度

8

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm