AMD AM2964B/BQA

安装类型

通孔

包装/外壳

40-CDIP (0.600, 15.24mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

40-CDIP

终端数量

40

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2964B/BQA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.02

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

座位高度-最大

5.588 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

NO

控制器类型

Dynamic RAM (DRAM)

库存数量

4

组织的记忆

176K X 8

宽度

15.24 mm

长度

52.2605 mm