AMD AM2964B/BUA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-TBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

165-CABGA (13x15)

终端数量

44

Memory Types

Volatile

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2964B/BUA

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.07

Part Package Code

LCC

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71V3559

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-N44

温度等级

MILITARY

内存大小

4.5Mb (256K x 18)

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

访问时间

8.5ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

座位高度-最大

2.54 mm

写入周期时间 - 字符、页面

--

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

NO

库存数量

4

组织的记忆

176K X 8

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm