AMD AM2966/B2A

表面安装

YES

材料

Aluminum

终端数量

20

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2966/B2A

Turn-on Time

40 µs

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Turn-off Time

40 µs

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.08

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

2.54 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

0.2 A

输出电流流向

源和汇

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm