AMD AM2966/BRA

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

AM2966/BRA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.02

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time

40 µs

Turn-on Time

40 µs

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

5.08 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

0.2 A

输出电流流向

源和汇

长度

24.257 mm

宽度

7.62 mm