AMD AM2966FMB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

20-CFlatpack

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

AM2966

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Number of Elements

2

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2966FMB

Turn-on Time

0.04 µs

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Turn-off Time

0.04 µs

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.08

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-XDFP-F20

资历状况

不合格

输出类型

3-State

温度等级

MILITARY

输入类型

-

高/低输出电流

1mA, 12mA

座位高度-最大

2.159 mm

逻辑类型

Buffer, Non-Inverting

每个元素的比特数

4

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

0.2 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

源和汇

宽度

6.731 mm

长度

12.827 mm