AMD AM29705A/BXA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-CLCC

表面安装

NO

供应商器件包装

10-CLCC (7x5)

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29705A/BXA

Number of Words

16 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.58

Usage Level

Military grade

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

VCXO

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

ECL

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

240MHz

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电流源

145mA

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

计数

--