AMD AM29705ADCB

安装类型

通孔

包装/外壳

84-BPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

84-PGA (27.94x27.94)

终端数量

28

Memory Types

Volatile

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29705ADCB

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.69

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT7008

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

512Kb (64K x 8)

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

55ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM