AMD AM29705APCB

安装类型

通孔

表面安装

NO

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

500Vrms

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29705APCB

Number of Words

16 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.87

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Z-PACK

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Press-Fit

连接器类型

Header, Male Pins

定位的数量

125

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

行数

5

子类别

SRAMs

螺距

0.079 (2.00mm)

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

1.5A

触点表面处理

--

JESD-30代码

R-PDIP-T28

温度等级

COMMERCIAL

连接器样式

B 25

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

连接器用途

--

特征

--

触点表面处理厚度

--