AMD AM29806DC

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Package Description

HERMETIC SEALED, SLIM, CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29806DC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.75

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

442 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

附加功能

WITH 2 TO 4 BIT DECODER; COMPARATOR OUTPUT ENABLES DECODER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

失败率

R (0.01%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

6

家人

LS

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

IDENTITY COMPARATOR

传播延迟(tpd)

13 ns

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm