AMD AM29809DMB

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

OPEN COLLECTOR ACK OUTPUT WITH A CONTROL; WITH PULLUP RESISTORS ON B INPUTS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

9

家人

LS

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

IDENTITY COMPARATOR

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

传播延迟(tpd)

14 ns

长度

32.0675 mm

宽度

7.62 mm