AMD AM29818ADC

表面安装

NO

材料

Aluminum

终端数量

24

Package Description

SLIM, CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29818ADC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.05

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

锡铅

附加功能

DIAGNOSTIC SCAN REGISTER WITH SELECTABLE SERIAL & PARALLEL DATA I/PS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

9 ns

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm