AMD AM29818APCB

安装类型

板卡安装

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29818APCB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.05

Part Package Code

DIP

系列

PCB1B, Buchanan

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

附加功能

DIAGNOSTIC SCAN REGISTER WITH SELECTABLE SERIAL & PARALLEL DATA I/PS

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

线规

14 AWG

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

9 ns

转换自(适配器端)

Terminal Blocks, Screw Connection, 43 Pos, 2 Rows

转换（适配器端）

Card Edge Connector, 43 Pos

宽度

7.62 mm

长度

32.004 mm