AMD AM29818ASC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-SOIC

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

PLASTIC, SOP-24

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29818ASC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.49

Part Package Code

SOIC

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

DIAGNOSTIC SCAN REGISTER WITH SELECTABLE SERIAL & PARALLEL DATA I/PS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

功能

并行转串行

输出类型

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

逻辑类型

Register, Pipeline

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

每个元素的比特数

8

传播延迟(tpd)

9 ns

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm