AMD AM29821APCB

包装/外壳

48-DIP (0.600, 15.24mm)

安装类型

通孔

表面安装

NO

供应商器件包装

48-SIDE BRAZED

终端数量

24

Memory Types

Volatile

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29821APCB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.04

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

IDT7130

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

8Kb (1K x 8)

端口的数量

2

比特数

10

访问时间

35ns

家人

S

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

写入周期时间 - 字符、页面

35ns

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

10 ns

宽度

7.62 mm

长度

32.004 mm