AMD AM29822DC

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HERMETIC SEALED, SLIM, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29822DC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Max

63000000 Hz

Risk Rank

8.77

Part Package Code

DIP

Prop.

23 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

12 ns

电源电流-最大值(ICC)

140 mA

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm