AMD AM29823A/BLA

安装类型

面板安装

表面安装

NO

终端数量

24

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29823A/BLA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.48

Part Package Code

DIP

系列

71

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

定位的数量

5

端子表面处理

锡铅

附加功能

带清零和时钟使能

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

250mA (AC/DC)

引脚数量

24

触点表面处理

--

终端样式

焊片

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

执行器类型

Round (4mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

S

甲板数量

2

操作力

2.880 ~ 23gfm

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

触点定时

Non-Shorting (BBM)

逻辑IC类型

总线驱动器

索引停止

固定式

每层电路

DP5T

面板后深度

27.87mm

传播延迟(tpd)

11.5 ns

每个甲板的杆数

2

投掷角度

36°

特征

--

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm

执行器长度

17.00mm