AMD AM29824DC

安装类型

通孔

包装/外壳

24-CDIP (0.600, 15.24mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

24-CDIP

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29824DC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.29

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

附加功能

带清零和时钟使能

技术

TTL

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

功能

-

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

Tri-State

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

逻辑类型

Register, D-Type

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

每个元素的比特数

9

传播延迟(tpd)

12 ns

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm