AMD AM29825DCB

表面安装

NO

材料

Aluminum

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29825DCB

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.06

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

锡铅

附加功能

WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE; WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

12 ns

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm