AMD AM29841ADCB

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

24

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

125V

Contact Materials

磷青铜

Package Description

SLIM, CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29841ADCB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.17

Part Package Code

DIP

Prop.

13 ns

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

AMPLIMITE HD-20

包装

--

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

25

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

2

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

触点类型

Signal

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

6A

引脚数量

24

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

线规

--

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (4-40)

连接器样式

D-Sub

端口的数量

2

比特数

10

家人

S

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

3 (DB, B)

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

12 ns

后退间距

0.318 (8.08mm)

电源电流-最大值(ICC)

97 mA

特征

Board Lock, Ground Strap

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0