AMD AM29845PC

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29845PC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.87

Prop.

23 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.048 A

电源电流-最大值(ICC)

120 mA