AMD AM29853APC

表面安装

NO

材料

Aluminum

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29853APC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

DIP

Prop.

22 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

锡铅

附加功能

PARITY GENERATION A TO B; ERROR DETECTION B TO A; ODD PARITY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

10 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

180 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

宽度

7.62 mm

长度

30.734 mm