AMD AM29862DC

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

627T4-27-P9

Approvals

cULus

Manufacturer

Barksdale Control Products

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

300 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.78

Part Package Code

DIP

Prop.

25 ns

JESD-609代码

e0

类型

OEM

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

每个方向都有独立的输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

0-10 VDC

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

10

准确性

0.5 %

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输入

14-30 VDC

温度范围

-40-185 °F

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

14 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

160 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

电气连接

M12 Hirschman Connector

知识产权评级

IP65

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm