AMD AM29863DCB

表面安装

NO

终端数量

24

Insulator Material

Thermoplastic Elastomer (TPE)

Manufacturer Part Number

E-Z1016-8365K-COH

Approvals

CSA, UL

Manufacturer

Joy Cooper Interconnect

Package Description

HERMETIC SEALED, SLIM, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

300 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

7.73

Part Package Code

DIP

Prop.

25 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

双向独立输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

400 A

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电压

600 VAC

端口的数量

2

比特数

9

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

15 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

160 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

连接类型

Plug

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm