AMD AM29C10APCB

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

40

Mated Stacking Heights

6.6mm, 15.62mm

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C10APCB

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.2

Part Package Code

DIP

系列

MICTOR

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

连接器类型

Plug, Outer Shroud Contacts

定位的数量

38

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

行数

2

子类别

Bit-Slice Processors

螺距

0.025 (0.64mm)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

触点表面处理

--

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

电源电流-最大值

42 mA

座位高度-最大

5.715 mm

外部数据总线宽度

12

特征

Board Guide, Ground Bus (Plane)

宽度

15.24 mm

长度

52.324 mm

触点表面处理厚度

--

板上高度

0.251 (6.38mm)