AMD AM29C116/BXC

安装类型

面板安装

表面安装

NO

终端数量

52

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Package Description

DIP, DIP52,.9

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP52,.9

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C116/BXC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

系列

71

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

定位的数量

4

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

250mA (AC/DC)

触点表面处理

--

终端样式

焊片

JESD-30代码

R-XDIP-T52

资历状况

不合格

执行器类型

Round (4mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

16

甲板数量

2

操作力

2.880 ~ 23gfm

触点定时

Non-Shorting (BBM)

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

索引停止

固定式

每层电路

DP4T

面板后深度

27.87mm

每个甲板的杆数

2

投掷角度

36°

特征

--

执行器长度

17.00mm