AMD AM29C331GC

安装类型

通孔

包装/外壳

120-BCPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

120-CPGA

终端数量

120

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

Obsolete

Package Description

PGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C331GC

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.76

Part Package Code

PGA

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Microprogram Sequencer

端子表面处理

锡铅

应用

-

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

120

JESD-30代码

S-CPGA-P120

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

座位高度-最大

4.953 mm

外部数据总线宽度

16

宽度

34.544 mm

长度

34.544 mm