AMD AM29C660/BZC

安装类型

通孔

包装/外壳

68-CPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

68-CPGA

终端数量

68

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, PGA-68

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C660/BZC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.46

Part Package Code

PGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

4.5V ~ 5.5V

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

32

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.953 mm

逻辑类型

Error Detection and Correction

逻辑IC类型

错误检测和纠正电路

传播延迟(tpd)

52 ns

宽度

27.94 mm

长度

27.94 mm