AMD AM29C660C/BZC

表面安装

NO

终端数量

68

Manufacturer Part Number

AM29C660C/BZC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Package Description

PGA,

Risk Rank

5.6

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P68

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

32

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.953 mm

逻辑IC类型

错误检测和纠正电路

传播延迟(tpd)

29 ns

长度

29.464 mm

宽度

29.464 mm