AMD AM29C668JC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

68-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

68-PLCC (24.21x24.21)

终端数量

68

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C668JC

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.7

Part Package Code

LCC

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

22

边界扫描

NO

低功率模式

NO

总线兼容性

29000; 68000; IAPX

控制器类型

Dynamic RAM (DRAM)

库存数量

4

组织的记忆

4M X 1

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm