AMD AM29C821/BKA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

24-CFlatpack

终端数量

24

Manufacturer

GE - General Electric

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C821/BKA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.2

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

15 A

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDFP-F24

功能

-

资历状况

不合格

输出类型

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

逻辑类型

Register, D-Type

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

每个元素的比特数

10

传播延迟(tpd)

14 ns

宽度

9.525 mm

长度

15.367 mm