AMD AM29C827DCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

32-TQFP (7x7)

终端数量

24

Package Description

SLIM, CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C827DCB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.06

Part Package Code

DIP

Prop.

10 ns

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

72V

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

带双输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

72V241

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

功能

Synchronous

最大电流源

20mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

36K (4K x 9)

端口的数量

2

比特数

10

访问时间

10ns

家人

CMOS

数据率

66.7MHz

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

10 ns

控制类型

低电平

总线定向

Uni-Directional

重传能力

无

FWFT支持

无

可编程标志支持

有

扩展类型

Depth, Width

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm