AMD AM29C827PC

表面安装

NO

材料

Aluminum

终端数量

24

Package Description

SLIM, PLASTIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Prop.

10 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

7.65

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

AM29C827PC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP24,.3

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

带双输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

10 ns

控制类型

低电平

宽度

7.62 mm

长度

32.004 mm