AMD AM29C983AKC/W

安装类型

表面贴装

包装/外壳

80-BQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

80-QFP (20x14)

终端数量

80

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C983AKC/W

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

27

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

4.5V ~ 5.5V

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

3

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

9

座位高度-最大

3.35 mm

逻辑类型

Multiple Bus Exchange

外部数据总线宽度

9

宽度

14 mm

长度

20 mm