AMD AM29CPL151H-33DC

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

WDIP,

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29CPL151H-33DC

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.76

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

座位高度-最大

5.588 mm

外部数据总线宽度

6

宽度

7.62 mm

长度

37.1475 mm