AMD AM29CPL154/BXA

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29CPL154/BXA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B