AMD AM29DL162CB-120ZI

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

56

Contact Sizes

8#20,4#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

D97

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.42

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

2097152 words

Manufacturer Part Number

AM29DL162CB-120ZI

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000000

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 1M X 16

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

座位高度-最大

2 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

外壳电镀

化学镍

宽度

13.3 mm

长度

23.7 mm