AMD AM29DL323CT-90EI

表面安装

YES

终端数量

48

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

TSOP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

4194304 words

Manufacturer Part Number

AM29DL323CT-90EI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

90 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Description

TSOP1,

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 2M X 16

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

长度

18.4 mm

宽度

12 mm