AMD AM29DL800BT90WBK

表面安装

YES

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29DL800BT90WBK

Number of Words

524288 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.79

系列

*

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

512KX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2,4,2,14

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

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